Индустријата на PCB (Printed Circuit Board) е област на напредна технологија, иновации и прецизно инженерство.Сепак, тој доаѓа и со свој уникатен јазик исполнет со криптични кратенки и акроними.Разбирањето на овие кратенки од индустријата за ПХБ е од клучно значење за секој што работи на терен, од инженери и дизајнери до производители и добавувачи.Во овој сеопфатен водич, ќе дешифрираме 60 основни кратенки кои вообичаено се користат во индустријата за ПХБ, расветлувајќи ги значењата зад буквите.
**1.ПХБ – Плоча со печатено коло**:
Основа на електронски уреди, обезбедување на платформа за монтирање и поврзување на компоненти.
**2.SMT – Технологија за површинско монтирање**:
Метод за прицврстување електронски компоненти директно на површината на ПХБ.
**3.DFM – Дизајн за производност**:
Насоки за дизајнирање на ПХБ со леснотија на производство на ум.
**4.DFT – Дизајн за тестирање**:
Дизајнерски принципи за ефикасно тестирање и откривање дефекти.
**5.EDA – Автоматизација на електронски дизајн**:
Софтверски алатки за дизајн на електронски кола и распоред на ПХБ.
**6.БОМ – Бил на материјали**:
Сеопфатна листа на компоненти и материјали потребни за склопување на ПХБ.
**7.SMD – Уред за површинско монтирање**:
Компоненти дизајнирани за склопување SMT, со рамни кабли или влошки.
**8.PWB – Печатена плоча за ожичување**:
Термин понекогаш се користи наизменично со ПХБ, обично за поедноставни плочи.
**9.FPC – Флексибилно печатено коло**:
ПХБ направени од флексибилни материјали за свиткување и усогласување на нерамнински површини.
**10.Rigid-Flex PCB**:
ПХБ кои комбинираат крути и флексибилни елементи во една плоча.
**11.PTH – Покриена низ дупка**:
Дупки во ПХБ со спроводливо обложување за лемење на компоненти преку дупка.
**12.NC – Нумеричка контрола**:
Компјутерски контролирано производство за прецизно производство на ПХБ.
**13.CAM – Компјутерски потпомогнато производство**:
Софтверски алатки за генерирање на производствени податоци за производство на ПХБ.
**14.EMI – Електромагнетни пречки**:
Несакано електромагнетно зрачење кое може да ги наруши електронските уреди.
**15.NRE – Неповторливо инженерство**:
Еднократни трошоци за развој на прилагоден дизајн на ПХБ, вклучувајќи такси за поставување.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Ги потврдува ПХБ да ги исполнуваат специфичните стандарди за безбедност и перформанси.
**17.RoHS – Ограничување на опасни супстанции**:
Директива со која се регулира употребата на опасни материјали во ПХБ.
**18.IPC – Институт за меѓусебно поврзување и пакување на електронски кола**:
Воспоставува индустриски стандарди за дизајн и производство на ПХБ.
**19.AOI – Автоматска оптичка инспекција**:
Контрола на квалитет со помош на камери за проверка на ПХБ за дефекти.
**20.BGA – Топчести мрежи**:
SMD пакет со топчиња за лемење на долната страна за поврзување со висока густина.
**21.CTE – коефициент на термичка експанзија**:
Мерка за тоа како материјалите се шират или се собираат со температурните промени.
**22.OSP – Органски конзерванс за лемење**:
Нанесен тенок органски слој за заштита на откриените бакарни траги.
**23.DRC – Проверка на правила за дизајн**:
Автоматски проверки за да се осигури дека дизајнот на ПХБ ги исполнува барањата за производство.
**24.VIA – Вертикален пристап до интерконекција**:
Дупки кои се користат за поврзување на различни слоеви на повеќеслојна ПХБ.
**25.DIP – Двоен во линија пакет**:
Компонента низ дупка со два паралелни редови на кабли.
**26.DDR – Двојна стапка на податоци**:
Мемориска технологија која пренесува податоци и на растечките и на опаѓачките рабови на сигналот на часовникот.
**27.CAD – Компјутерски потпомогнат дизајн**:
Софтверски алатки за дизајн и распоред на ПХБ.
**28.LED – диода што емитува светлина**:
Полупроводнички уред кој емитира светлина кога низ него поминува електрична струја.
**29.MCU – Единица за микроконтролер**:
Компактно интегрирано коло кое содржи процесор, меморија и периферни уреди.
**30.ESD – Електростатско празнење**:
Ненадејниот проток на електрична енергија помеѓу два објекти со различни полнежи.
**31.ОЛЗ – Опрема за лична заштита**:
Заштитна опрема како ракавици, очила и костуми што ги носат работниците во производството на ПХБ.
**32.ОК – Обезбедување на квалитет**:
Процедури и практики за да се обезбеди квалитет на производот.
**33.CAD/CAM – Компјутерски потпомогнат дизајн/компјутерски потпомогнато производство**:
Интеграција на процесите на дизајн и производство.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Пакет со низа влошки, но без кабли.
**35.SMTA – Асоцијација за технологија за површинска монтажа**:
Организација посветена на унапредување на знаењето за SMT.
**36.HASL – Нивелирање на лемење со топол воздух**:
Процес за нанесување на лемење на површините на ПХБ.
**37.ESL – Индуктивност на еквивалентна серија**:
Параметар кој ја претставува индуктивноста во кондензаторот.
**38.ESR – Отпорност на еквивалентна серија**:
Параметар што ги претставува загубите на отпор во кондензаторот.
**39.THT – Технологија преку дупка**:
Метод за монтирање на компоненти со кабли кои минуваат низ дупките во ПХБ.
**40.OSP – Период надвор од услугата**:
Времето кога ПХБ или уред не е во функција.
**41.RF – Радио фреквенција**:
Сигнали или компоненти кои работат на високи фреквенции.
**42.DSP – Процесор за дигитален сигнал**:
Специјализиран микропроцесор дизајниран за задачи за обработка на дигитален сигнал.
**43.CAD – Уред за прикачување на компоненти**:
Машина што се користи за поставување на SMT компоненти на ПХБ.
**44.QFP – Quad Flat пакет**:
SMD пакет со четири рамни страни и кабли на секоја страна.
**45.NFC – Комуникација на блиско поле**:
Технологија за безжична комуникација со краток домет.
**46.RFQ – Барање за понуда**:
Документ кој бара цени и услови од производител на ПХБ.
**47.EDA – Автоматизација на електронски дизајн**:
Термин понекогаш се користи за да се однесува на целиот пакет софтвер за дизајн на ПХБ.
**48.CEM – Договорен производител на електроника**:
Компанија која е специјализирана за услуги за склопување и производство на ПХБ.
**49.EMI/RFI – Електромагнетни пречки/Радио-фреквентни пречки**:
Несакано електромагнетно зрачење кое може да ги наруши електронските уреди и комуникацијата.
**50.RMA – Овластување за враќање на стоката**:
Процес за враќање и замена на неисправни PCB компоненти.
**51.УВ – ултравиолетови**:
Вид на зрачење што се користи при стврднување на ПХБ и обработка на маска за лемење со ПХБ.
**52.PPE – Инженер за параметри на процесот**:
Специјалист кој ги оптимизира процесите на производство на ПХБ.
**53.TDR – Рефлектометрија на временски домен**:
Дијагностичка алатка за мерење на карактеристиките на далноводот во ПХБ.
**54.ESR – Електростатска отпорност**:
Мерка за способноста на материјалот да дисипира статички електрицитет.
**55.HASL – Хоризонтално израмнување на воздушно лемење**:
Метод за нанесување на лемење на површините на ПХБ.
**56.IPC-A-610**:
Индустриски стандард за критериуми за прифатливост на склопување ПХБ.
**57.БОМ – Изградба на материјали**:
Список на материјали и компоненти потребни за склопување на ПХБ.
**58.RFQ – Барање за понуда**:
Официјален документ кој бара понуди од добавувачите на ПХБ.
**59.HAL – Нивелирање на топол воздух**:
Процес за подобрување на лемењето на бакарните површини на ПХБ.
**60.ROI – Поврат на инвестицијата**:
Мерка за профитабилноста на процесите на производство на ПХБ.
Сега кога го отклучивте кодот зад овие 60 суштински кратенки во индустријата за PCB, подобро сте опремени да се движите во ова сложено поле.Без разлика дали сте искусен професионалец или штотуку го започнувате своето патување во дизајнот и производството на ПХБ, разбирањето на овие акроними е клучот за ефективна комуникација и успех во светот на плочите со печатени кола.Овие кратенки се јазикот на иновациите
Време на објавување: 20-сеп-2023 година
