6 слоеви Тврда златна плочка со плочка со дебелина од 3,2 мм и дупка за шалтер
Основни информации
| Модел бр. | ПХБ-А37 |
| Транспортен пакет | Вакуумско пакување |
| Сертификација | UL, ISO9001 и ISO14001, RoHS |
| Апликација | Потрошувачка електроника |
| Минимален простор/линија | 0,075мм/3мили |
| Производствен капацитет | 50.000 м2/месечно |
| HS код | 853400900 |
| Потекло | Направено во Кина |
Опис на производот
HDI PCB Вовед
HDI PCB се дефинира како печатено коло со поголема густина на жици по единица површина од конвенционалните PCB.Тие имаат многу пофини линии и простори, помали виси и перничиња за снимање и поголема густина на подлогата за поврзување отколку што се користи во конвенционалната технологија на ПХБ.HDI ПХБ се направени преку микровии, закопани виси и последователно ламинирање со материјали за изолација и проводници за поголема густина на рутирање.
Апликации
HDI PCB се користи за намалување на големината и тежината, како и за подобрување на електричните перформанси на уредот.HDI PCB е најдобрата алтернатива за високите слоеви и скапите стандардни ламинат или последователно ламинирани плочи.HDI вклучува слепи и закопани виси кои помагаат да се заштеди недвижен имот со ПХБ со тоа што дозволуваат карактеристиките и линиите да се дизајнираат над или под нив без да се поврзува.Многу од денешните отпечатоци од компонентата со префинет тон BGA и преклопен чип не дозволуваат трчање помеѓу BGA подлошките.Слепите и закопаните виси ќе ги поврзат само слоевите кои бараат врски во таа област.
Технички и способности
| СТАВКА | СПОСОБНОСТ | СТАВКА | СПОСОБНОСТ |
| Слоеви | 1-20 л | Подебел бакар | 1-6 OZ |
| Тип на производи | HF (висока фреквенција) и (радио фреквенција) табла, табла со имеданса контролирана, HDIboard, BGA & Fine Pitch плоча | Маска за лемење | Нања и Таијо;LRI & Matt Red.зелена, жолта, бела, сина, црна |
| Основен материјал | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola и така натаму | Завршена површина | Конвенционален HASL, HASL без олово, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Селективен површински третман | ENIG (потопно злато) + OSP, ENIG (потопено злато) + златен прст, блиц златен прст, потопувањеSlive + златен прст, потопување калај + златен прст | ||
| Техничка спецификација | Минимална ширина/празнина линија: 3,5/4 мил (ласерска дупчалка) Минимална големина на дупката: 0,15 мм (механичка дупчалка/ласерска дупчалка со 4 мелници) Минимален прстенест прстен: 4 мил Максимална дебелина на бакар: 6 oz Максимална големина на производство: 600x1200mm Дебелина на плоча: D/S: 0,2-70 mm, Повеќеслојни: 0,40-7, Omm Мин. Мост за маска за лемење: ≥0,08 мм Сооднос: 15:1 Способност за приклучување: 0,2-0,8 mm | ||
| Толеранција | Позлатени дупки Толеранција: ±0,08mm (min±0,05) Толеранција на необложена дупка: ±O.05min (min+O/-005mm или +0.05/Omm) Контурна толеранција: ± 0,15 мин (мин ± 0,10 мм) Функционален тест: Отпорност на изолација: 50 оми (нормално) Јачина на лупење: 14 N/mm Термички стрес тест: 265C.20 секунди Тврдост на маската за лемење: 6H Е-тест напон: 50ov±15/-0V 3os Warp and Twist: 0,7% (полупроводничка тест плоча 0,3%) | ||
Карактеристики - Предност на нашите производи
Повеќе од 15 години искуство на производителот во сервисното поле на ПХБ
Големиот обем на производство осигурува дека цената на купувањето е помала.
Напредната производна линија гарантира стабилен квалитет и долг животен век
100% тест за сите прилагодени PCB производи
Едношалтерска услуга, можеме да помогнеме да ги купите компонентите
Q/T Водечко време
| Категорија | Најбрзо време на довод | Нормално време на водство |
| Двострано | 24 часа | 120 часот |
| 4 Слоеви | 48 часа | 172 часа |
| 6 слоеви | 72 часа | 192 часот |
| 8 слоеви | 96 часа | 212 часот |
| 10 слоеви | 120 часот | 268 часа |
| 12 слоеви | 120 часот | 280 часа |
| 14 слоеви | 144 часа | 292 часа |
| 16-20 слоеви | Зависи од специфичните барања | |
| Над 20 слоеви | Зависи од специфичните барања | |
Потегот на ABIS да го контролира FR4 PCBS
Подготовка на дупка
Внимателно отстранување на остатоците и прилагодување на параметрите на машината за дупчење: пред обложување со бакар, ABIS посветува големо внимание на сите дупки на FR4 ПХБ обработена за отстранување на остатоци, површински неправилности и епоксидна дамка, чистите дупки обезбедуваат позлата успешно се прилепува до ѕидовите на дупките .исто така, на почетокот на процесот, параметрите на машината за дупчење се прилагодуваат точно.
Подготовка на површината
Внимателно отстранување на гребенот: нашите искусни технолошки работници ќе бидат свесни однапред дека единствениот начин да се избегне лош исход е да се предвиди потребата од посебно ракување и да се преземат соодветни чекори за да се уверат дека процесот е направен внимателно и правилно.
Стапки на термичка експанзија
Навикнати да се занимаваат со различни материјали, ABIS ќе може да ја анализира комбинацијата за да биде сигурен дека е соодветна.потоа задржувајќи ја долгорочната доверливост на CTE (коефициент на термичка експанзија), со помал CTE, толку е помала веројатноста дека отворите низ дупките ќе пропаднат од повеќекратното свиткување на бакарот што ги формира интерконекциите на внатрешниот слој.
Скалирање
ABIS контролата на колото се зголемува за познати проценти во очекување на оваа загуба, така што слоевите ќе се вратат во нивните дизајнирани димензии по завршувањето на циклусот на ламинација.исто така, користејќи ги основните препораки за скалирање на производителот на ламинатот во комбинација со податоците за внатрешна статистичка контрола на процесот, за да се вклучат фактори на скала што ќе бидат конзистентни со текот на времето во таа конкретна производна средина.
Машинска обработка
Кога ќе дојде време да го изградите вашиот ПХБ, ABIS бидете сигурни дека вие го избравте ја има вистинската опрема и искуство за да го произведе
Мисија за квалитет на ABIS
Стапката на поминување на дојдовниот материјал над 99,9%, бројот на стапки на масовно отфрлање под 0,01%.
Сертифицираните капацитети од ABIS ги контролираат сите клучни процеси за да ги елиминираат сите потенцијални проблеми пред производството.
ABIS користи напреден софтвер за да врши обемна анализа на DFM на дојдовните податоци и користи напредни системи за контрола на квалитетот во текот на производниот процес.
ABIS врши 100% визуелна и AOI инспекција, како и вршење електрично тестирање, тестирање на висок напон, тестирање на контрола на импеданса, микро-секција, тестирање на термички шок, тестирање на лемење, тестирање на доверливост, тестирање на отпор на изолација и тестирање на јонска чистота.
Сертификат
Најчесто поставувани прашања
Повеќето од нив од Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), кој е втор по големина производител на CCL во светот во однос на обемот на продажба, од 2013 до 2017 година. Воспоставивме долгорочни односи на соработка од 2006 година. Материјалот од смола FR4 (Модел S1000-2, S1141, S1165, S1600) главно се користат за изработка на еднострани и двострани печатени плочки, како и повеќеслојни плочи.Еве детали за вашата референца.
За FR-4: Шенг Ји, Кинг одбор, Нан Ја, поликарта, ITEQ, ISOLA
За CEM-1 и CEM 3: Шенг Ји, Кинг одбор
За висока фреквенција: Шенг Ји
За УВ лек: Тамура, Чанг Ксинг ( * Достапна боја: зелена) Лемење за една страна
За течна фотографија: Тао Јанг, отпор (влажен филм)
Чуан Ју (* Достапни бои: бела, жолта за лемење што може да се замисли, виолетова, црвена, сина, зелена, црна)
), понуда за 1 час
б), 2 часа повратни информации за жалбите
в), 7 * 24 часовна техничка поддршка
г), услуга за нарачка 7 * 24
д), 7*24 часовна испорака
ѓ), 7*24 производствен циклус
Не, не можеме да прифатиме датотеки со слики, ако немате Гербер-датотека, можете ли да ни испратите примерок за да го копираме.
Процес на копирање PCB&PCBA:
Нашите процедури за обезбедување квалитет како што следува:
а) Визуелна инспекција
б), Летечка сонда, алатка за прицврстување
в) Контрола на импеданса
г) Откривање на способност за лемење
д), Дигитален металографски микроскоп
f), AOI (Автоматска оптичка инспекција)
Стапката на навремена испорака е повеќе од 95%
а), 24 часа брзо вртење за двострана прототип на ПХБ
b), 48 часа за 4-8 слоеви прототип на ПХБ
c), 1 час за понуда
d), 2 часа за инженерско прашање/повратна информација за приговор
e), 7-24 часа за техничка поддршка/нарачување сервис/производствени операции
ABIS нема барања за MOQ ниту за PCB ниту за PCBA.
ABlS врши 100% визуелна и AOl инспекција, како и вршење електрично тестирање, тестирање на висок напон, тестирање на контрола на импеданса, микро-секција, тестирање на термички шок, тестирање на лемење, тестирање на доверливост, тестирање на отпорност на изолација, тестирање на јонска чистота и функционално тестирање на PCBA.
Главните индустрии на ABIS: индустриска контрола, телекомуникации, автомобилски производи и медицина.Главниот пазар на ABIS: 90% меѓународен пазар (40%-50% за САД, 35% за Европа, 5% за Русија и 5%-10% за источна Азија) и 10% домашен пазар.
| Производствен капацитет на производи за топла продажба | |
| Работилница со двострана/повеќеслојна ПХБ | Работилница за алуминиум ПХБ |
| Техничка способност | Техничка способност |
| Суровини: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Суровини: алуминиумска основа, бакарна основа |
| Слој: од 1 слој до 20 слоеви | Слој: 1 слој и 2 слоја |
| Минимална ширина/простор на линијата: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Минимална ширина/простор на линијата: 4мили/4мили(0,1мм/0,1мм) |
| Минимална големина на дупка: 0,1 мм (дупка за дупчење) | мин.Големина на дупката: 12 мил (0,3 мм) |
| Макс.Големина на табла: 1200mm* 600mm | Максимална големина на табла: 1200mm* 560mm(47in*22in) |
| Дебелина на завршената плоча: 0,2mm-6,0mm | Готова дебелина на плочата: 0,3~ 5mm |
| Дебелина на бакарна фолија: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Дебелина на бакарна фолија: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Толеранција на дупка NPTH: +/-0,075 mm, Толеранција на PTH дупка: +/-0,05 mm | Толеранција на положбата на дупката: +/-0,05 mm |
| Толеранција на контури: +/-0,13mm | Толеранција на контурите на рутирање: +/ 0,15 mm;толеранција на контурите на удирање:+/ 0,1мм |
| Завршена површина: HASL без олово, злато за потопување (ENIG), сребро за потопување, OSP, позлатена облога, златен прст, карбонско мастило. | Завршена површина: HASL без олово, злато за потопување (ENIG), сребро за потопување, OSP итн. |
| Толеранција на контрола на импеданса: +/-10% | Толеранција на преостаната дебелина: +/-0,1 mm |
| Производствена способност: 50.000 м2/месечно | Способност за производство на MC PCB: 10.000 квадратни метри/месечно |
